內(nèi)容簡介:

　　本書按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進(jìn)行編寫，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓(xùn)。在每章后面都設(shè)置有練習(xí)題，并在實踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應(yīng)的實訓(xùn)環(huán)節(jié)。

　　目　　錄:

　　第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ) 1

　　1.1 電子產(chǎn)品基礎(chǔ)知識 1

　　1.1.1 電子產(chǎn)品的特點 1

　　1.1.2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境 1

　　1.1.3 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求 2

　　1.1.4 電子產(chǎn)品的使用要求 3

　　1.2 電子產(chǎn)品的可靠性 4

　　1.2.1 可靠性概述 4

　　1.2.2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施 8

　　1.3 電子產(chǎn)品的防護(hù) 9

　　1.3.1 氣候因素的防護(hù) 9

　　1.3.2 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù) 14

　　1.3.3 機(jī)械因素的防護(hù) 19

　　1.3.4 電磁干擾的屏蔽 23

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