隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，各類新型應(yīng)用已逐漸融入我們的日常生活，成為不可或缺的一部分。而這些AI軟件模型的運(yùn)行，往往離不開高效的硬件技術(shù)來支撐其存儲(chǔ)和處理海量數(shù)據(jù)?！?/div>

　　隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，各類新型應(yīng)用已逐漸融入我們的日常生活，成為不可或缺的一部分。而這些AI軟件模型的運(yùn)行，往往離不開高效的硬件技術(shù)來支撐其存儲(chǔ)和處理海量數(shù)據(jù)?！栋?**儲(chǔ)***路》正是聚焦于與此密切相關(guān)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)，為讀者呈現(xiàn)一個(gè)全面而深入的知識(shí)體系。

　　《半***儲(chǔ)***路》內(nèi)容涵蓋了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件及其外圍電路的基礎(chǔ)原理，深入剖析了近年來存儲(chǔ)單元隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小的發(fā)展趨勢(shì)，直至達(dá)到10納米以下的精度。同時(shí)，還詳細(xì)探討了通過三維(3D)堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直集成的相關(guān)技術(shù)，為讀者揭示了未來存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展方向。

　　在當(dāng)今的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，功能和性能的提升越來越依賴于存儲(chǔ)層級(jí)中各個(gè)組件的優(yōu)化。存儲(chǔ)層級(jí)，簡(jiǎn)而言之，包括片上緩存和片外的獨(dú)立式存儲(chǔ)器，如主存儲(chǔ)器(內(nèi)存)、非易失性內(nèi)存和固態(tài)硬盤等?！栋?**儲(chǔ)***路》將全面介紹存儲(chǔ)層級(jí)中各個(gè)級(jí)別的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)，從底層的器件單元結(jié)構(gòu)到頂層的陣列設(shè)計(jì)，無一不囊括其中。

　　此外，《半***儲(chǔ)***路》還重點(diǎn)介紹了近年來工業(yè)界的發(fā)展趨勢(shì)和最前沿的技術(shù)。由于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，書中的許多討論都是基于2020年的最新技術(shù)成果，同時(shí)也會(huì)對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行合理的預(yù)測(cè)，為讀者提供前瞻性的思考。

　　《半***儲(chǔ)***路》共分為兩部分：第一部分詳細(xì)討論了主流的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)，為讀者打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);第二部分則聚焦于多種新型的存儲(chǔ)器技術(shù)，這些技術(shù)具有改變現(xiàn)有存儲(chǔ)層級(jí)的潛力，并介紹了存儲(chǔ)器技術(shù)在機(jī)器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)中的新型應(yīng)用。

　　既可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的教材和參考書，也可供半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的從業(yè)人員參考，為他們的研究和工作提供有力的支持。

　　通過閱讀書中內(nèi)容，讀者將能夠全面掌握半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)的核心知識(shí)，了解最新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為未來的研究和職業(yè)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

本文由蘭竹文化網(wǎng)首發(fā)，一個(gè)專業(yè)的出書服務(wù)平臺(tái)。

上一篇：潛艇指控方面的著作出版 下一篇：沒有了