隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，各類新型應(yīng)用已逐漸融入我們的日常生活，成為不可或缺的一部分。而這些AI軟件模型的運(yùn)行，往往離不開高效的硬件技術(shù)來支撐其存儲和處理海量數(shù)據(jù)?！?/div>

　　隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，各類新型應(yīng)用已逐漸融入我們的日常生活，成為不可或缺的一部分。而這些AI軟件模型的運(yùn)行，往往離不開高效的硬件技術(shù)來支撐其存儲和處理海量數(shù)據(jù)?！栋?**儲***路》正是聚焦于與此密切相關(guān)的半導(dǎo)體存儲器技術(shù)，為讀者呈現(xiàn)一個全面而深入的知識體系。

　　《半***儲***路》內(nèi)容涵蓋了半導(dǎo)體存儲器件及其外圍電路的基礎(chǔ)原理，深入剖析了近年來存儲單元隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小的發(fā)展趨勢，直至達(dá)到10納米以下的精度。同時，還詳細(xì)探討了通過三維(3D)堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直集成的相關(guān)技術(shù)，為讀者揭示了未來存儲器技術(shù)的發(fā)展方向。

　　在當(dāng)今的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，功能和性能的提升越來越依賴于存儲層級中各個組件的優(yōu)化。存儲層級，簡而言之，包括片上緩存和片外的獨(dú)立式存儲器，如主存儲器(內(nèi)存)、非易失性內(nèi)存和固態(tài)硬盤等。《半***儲***路》將全面介紹存儲層級中各個級別的半導(dǎo)體存儲器技術(shù)，從底層的器件單元結(jié)構(gòu)到頂層的陣列設(shè)計，無一不囊括其中。

　　此外，《半***儲***路》還重點(diǎn)介紹了近年來工業(yè)界的發(fā)展趨勢和最前沿的技術(shù)。由于半導(dǎo)體存儲器技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，書中的許多討論都是基于2020年的最新技術(shù)成果，同時也會對未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行合理的預(yù)測，為讀者提供前瞻性的思考。

　　《半***儲***路》共分為兩部分：第一部分詳細(xì)討論了主流的半導(dǎo)體存儲器技術(shù)，為讀者打下堅實(shí)的基礎(chǔ);第二部分則聚焦于多種新型的存儲器技術(shù)，這些技術(shù)具有改變現(xiàn)有存儲層級的潛力，并介紹了存儲器技術(shù)在機(jī)器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)中的新型應(yīng)用。

　　既可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等專業(yè)的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的從業(yè)人員參考，為他們的研究和工作提供有力的支持。

　　通過閱讀書中內(nèi)容，讀者將能夠全面掌握半導(dǎo)體存儲器技術(shù)的核心知識，了解最新的技術(shù)發(fā)展趨勢，為未來的研究和職業(yè)發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。

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