內(nèi)容簡介:

　　本書詳細追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了各種新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對本書的評價都很高。全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來;具體講解每一個主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。

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