專 利 號：CN20*******822.6

　　專利類型：發(fā)明專利

　　所屬行業(yè)： 通信設(shè)施

　　申請方式：完全申請

　　技術(shù)介紹：本發(fā)明實施例公開了一種超厚電路板。所述超厚電路板由至少兩塊子電路板經(jīng)過熱壓合形成,每一塊子電路板通過連接器與外插的單板直接電連接。所述至少兩塊子電路板中,有一塊子電路板單獨承載高速信號,有一塊或多塊子電路板承載低速信號、或者承載低速信號和電源。由至少兩塊子電路板經(jīng)過熱壓合形成的超厚電路板無需鉆孔及電鍍操作,降低了加工的復(fù)雜度。