分類(lèi):電子 發(fā)表時(shí)間:2017-05-08
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應(yīng)用廣泛的電子設(shè)備的功率密度越來(lái)越大,而其體積卻越來(lái)越小。因此,努力降低設(shè)備中元器件的工作溫度以及各種元件結(jié)合部位的溫度,一直是提高產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)工作的重點(diǎn)。戴夫·S.斯坦伯格所著的《電子設(shè)備冷卻技術(shù)(第2版)》闡述了高溫和溫度循環(huán)對(duì)電子設(shè)備元件與電路板和機(jī)箱的力、應(yīng)力及疲勞壽命的影響。其內(nèi)容包括電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)和電路板的冷卻設(shè)計(jì)、元器件安裝和冷卻、強(qiáng)迫空氣冷卻、焊點(diǎn)和電鍍通孔的熱應(yīng)力分析、熱循環(huán)環(huán)境的疲勞壽命預(yù)計(jì)、電子系統(tǒng)瞬態(tài)冷卻計(jì)算、熱管和液體冷卻系統(tǒng)、大型安裝架和機(jī)柜的有效冷卻,以及有限元數(shù)學(xué)分析方法的應(yīng)用?!峨娮釉O(shè)備冷卻技術(shù)(第2版)》內(nèi)容深入淺出,點(diǎn)面結(jié)合,其設(shè)計(jì)方法的基本應(yīng)用范例較多,工程實(shí)用性很強(qiáng),是一本既可作為高等院校的教學(xué)參考書(shū),又可供廣大工程技術(shù)人員設(shè)計(jì)參考的工具書(shū)。
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